“fcbga”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果49个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]FCBGA封装基板切片制作方法及盲孔测试分析方法-CN202310700131.X在审
发明人：霍发燕;孟伟;计欣磊;聂宏宇;万子辉 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供一种FCBGA封装基板切片制作方法及盲孔测试分析方法，包括以下步骤：提供一待测试FCBGA封装基板，对封装基板上的盲孔区域进行取样以得到待测样片；对待测样片进行倒角处理及表面清洁处理；于盲孔区域形成预设厚度的填充试剂，以形成填充盲孔的填充层；将形成填充层后的待测样片进行真空干燥处理，以使填充层固化或凝固；对待测样片依次进行灌胶、研磨、抛光处理，以得到FCBGA封装基板切片。本发明通过形成填充盲孔的填充层，提升了FCBGA封装基板切片在制样显微镜、光学显微镜下及SEM分析时的观察效果，便于区分盲孔与FCBGA封装基板基材，提升FCBGA封装基板切片的制作良率，实现对盲孔的精准测试分析
fcbga 封装切片制作方法测试分析方法

[实用新型]用于改善翘曲的压头-CN202320301200.5有效
发明人：葛京城;王奎;谢鸿;唐海洋 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：压头具有用于传递压力的压座以及用于接触FCBGA半导体封装件的压块，压块呈矩形环状结构以贴合FCBGA半导体封装件的边缘部分，能够使得压强由FCBGA半导体封装件的边缘扩散至中心，从而全面覆盖翘曲部位，有效克服FCBGA半导体封装件翘曲的问题。
用于改善压头

[实用新型]一种无接触水平线传送结构-CN202320620654.9有效
发明人：陈先明;郭强宇;宝玥;陆帅龙;顾佩圣 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B65G13/06 文献下载
摘要：所述传动组件与所述驱动组件相连接，每个所述传动箱的所述传动组件还连接有多个导轮，所述驱动组件用于驱动所述传动组件，从而驱动所述导轮转动；载板固定架，所述载板固定架设置有载板固定架盖板，所述载板固定架盖板用于固定FCBGA根据本实施例的技术方案，FCBGA载板安装在载板固定架中，通过导轮驱动载板固定架移动，FCBGA载板与传送结构无直接接触，有效避免机械擦伤；由于承载块为载板固定架两侧的外延结构，因此FCBGA载板上下均无遮挡
一种接触水平线传送结构

[发明专利]fcBGA封装结构及其制备方法-CN201910652993.3有效
发明人：林耀剑;陈建;刘硕;周莎莎;陈雪晴;徐晨 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种fcBGA封装结构及其制备方法，fcBGA封装结构包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面；位于所述第一表面的扇出型封装结构；包封所述扇出型封装结构的第二注塑结构；散热组件，包括位于所述扇出型封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件本发明的fcBGA封装结构，通过在所述扇出型封装结构的周围的加强导热件，能够迅速地将所述扇出型封装结构周围的热量传递至散热结构，增强散热效果，同时能够提高强度。
fcbga 封装结构及其制备方法

[发明专利]一种钎料及其制备方法-CN202210038543.7在审
发明人：龙伟民;张亮;钟素娟;孙华为;王星星;秦建 -专利权人：郑州机械研究所有限公司;中机智能装备创新研究院（宁波）有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明解决了FCBGA器件与基板连接不稳定、焊点易失效的问题，通过对钎焊接头进行强化，提升了钎焊接头的力学性能和抗热疲劳性能，实现了FCBGA器件的高性能互连。
一种料及制备方法

[实用新型]半导体封装装置-CN202220950422.5有效
发明人：石立节;黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：该半导体封装装置克服了现有的FCBGA多层基板在制作每一层结构时，良率损失(yield loss)叠加的问题，提高了FCBGA产品的良率。
半导体封装装置

[发明专利]FCBGA植球及封装基板的制备方法-CN202211173722.8在审
发明人：吴光鹏;许微;郭伟;龚民;冯后乐;付海涛;宋景勇 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种FCBGA植球及封装基板的制备方法，所述FCBGA植球的制备方法包括：提供带图形区焊盘的基板、带有图形区孔的钢网及摄像机，定义不同的植球区，分区域印刷植球，每次通过摄像机对基板和钢网分别进行两次对位本发明二次对基板与钢网的定位来调整修正基板的位置，确保图形区焊盘与图形区孔在垂直方向上一一对应，能够消除涨缩等因素导致的定位点偏位；分区域印刷植球，能够消除FCBGA图形区长度方向上单颗图形区孔与单个图形区焊盘之间的偏位
fcbga 封装制备方法

[实用新型]一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件-CN201320267667.9有效
发明人：李涛涛;刘卫东;徐召明;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，所述封装件主要由带有bump的芯片、基板背部焊盘、基板、焊盘、锡球和塑封体组成。本实用新型选用塑封料代替底填料的工艺技术，通过对FCBGA进行塑封，以改善以上缺陷，具有成本降低，保护芯片，防止锡球脱落变形等特点。
一种采用塑封技术优化 fcbga 封装

[实用新型]一种可以电磁屏蔽的FCBGA封装结构-CN202321350763.X有效
发明人：赵爽;刘奇浩;沈艺;苏丹丹 -专利权人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种可以电磁屏蔽的FCBGA封装结构，用以解决现有的FCBGA封装的无法实现对封装体内电磁干扰屏蔽的技术问题，属于硬件涉及领域。
一种可以电磁屏蔽 fcbga 封装结构

[实用新型]一种克服翘曲的治具结构-CN202023203552.2有效
发明人：陈南南;刘怡;徐健;金政漢;闵炯一;唐传明;葛京城 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型可以改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整。
一种克服结构

[实用新型]一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置-CN202221270696.6有效
发明人：朱召贤;杨兵;张浩 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置，所述装载装置可根据去除散热片的器件电路尺寸设计调整，装载装置包括承托板、载具外壳，所述的承托板垂直方向顶侧设有电路放置载体，同时承托板另一侧设有旋钮与传统方式相比，该装置对器件的损伤较小，对操作的安全度较高，同时组装部件可灵活设计，灵活更换，能够适用大多数FCBGA器件的散热片去除研磨使用。
一种用于散热片去除 fcbga 器件装载装置

[发明专利]一种克服翘曲的治具结构-CN202011574253.1在审
发明人：陈南南;刘怡;徐健;金政漢;闵炯一;唐传明;葛京城 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B21D1/10 文献下载
摘要：本发明可以改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整。
一种克服结构

[发明专利]一种FCBGA封装方法与封装结构-CN202310231361.6在审
发明人：刘金龙;魏信兴;蔡昕宏;童立军;张竞扬 -专利权人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明揭示了一种FCBGA封装方法与封装结构，主要包括以下三个步骤：将芯片固定在基板表面，在此过程结束时，同步或提前完成对散热盖的激光标刻；将所述散热盖贴装在所述芯片与所述基板的其中一表面；在所述基板的另一表面植球本发明通过将散热盖的激光标刻这一操作工序与前序操作工序进行并行处理，缩短了整个FCBGA封装的时间；此外，散热盖的激光标刻这一操作工序可单独进行处理，减少因激光标刻错误导致半成品的报废，提高激光标刻的容错率
一种 fcbga 封装方法结构

[实用新型]一种克服翘曲的治具结构-CN202023204915.4有效
发明人：陈南南;刘怡;徐健;金政漢;闵炯一;唐传明;葛京城 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B21D1/10 文献下载
摘要：本实用新型可以改善FCBGA产品翘曲及使FCBGA产品平整。
一种克服结构

[发明专利]用于FCBGA的非金属加强圈-CN201210016468.0无效
发明人：何中雄;黄文鸿;潘保同;张静慧;陈怡斌 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：PCB或类似材料用于在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装中支撑热沉的加强圈。封装的衬底材料和加强圈共用相同或相似的热膨胀系数。可以采用刳刨工具由PCB或类似材料制造加强圈。
用于 fcbga 非金属加强

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 49 条